BGBM
服務(wù)項(xiàng)目及特色
宏微科技擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)團(tuán)隊(duì)與穩(wěn)定的背面工藝，提供多種背金解決方案及多種正面金屬工藝解決方案完整而廣泛的一站式服務(wù)，能協(xié)助您最短時間內(nèi)完成芯片薄化與背金增長
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對外業(yè)務(wù)
背面減薄(Backside Normal Grinding)
背面金屬化（金屬蒸發(fā)沉積）(Metal Evaporation for Backside Metallization)
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對外戰(zhàn)略合作業(yè)務(wù)
正面化學(xué)鍍FSM(Electro-less Plating)
厚/薄片的CP測試服務(wù)(CP Testing)
貼膜劃片(Wafer Sawing)
生產(chǎn)能力
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減薄設(shè)備型號：
DFG8540/DFG8560
設(shè)備數(shù)量：
2 臺
適合片徑：
6-12英寸晶圓
設(shè)備能力：
全自動，25000片/月
減薄精度：
50 ± 5um
量產(chǎn)厚度：
75-280um
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背面金屬化設(shè)備型號：
VAC601X、VAC1300S
設(shè)備數(shù)量：
7臺
適合片徑：
6-12英寸晶圓
設(shè)備能力：
25000片/月
標(biāo)準(zhǔn)工藝：
鈦、鎳、銀、錫、鋁、厚銀
